華為自研5G關鍵晶片PA將量產 不再依賴美國
撰文： 布蓝
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近期供应链消息人士曝料称，华为自研的PA芯片开始释单给中国三安集成电路有限公司。
PA芯片将在2020年第一季小量产出，第二季开始大量。此举将分散目前集中在台湾的PA代工的风险，是中国半导体国产化的一环。
PA晶片是射頻晶片中的一種，通信系統中用於信號放大，是影響信號覆蓋的重要晶片，5G時代因為要兼容多種網絡標準，PA晶片的重要性日益增加。
華為輪值董事長徐直軍曾表示，這幾年華為的晶片之所以能夠發展很快，是因為「不缺錢，決策簡單」，比如達芬奇架構和AI晶片立項都不是自上而下的，而是自下而上的。
（《中國經營報》）