纽约时报：美军盼芯片在地生产 台积电评估赴美建新厂
撰文： 王兆阳
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美国为维持军事优势，鼓励科技业高层考虑在美国开辟产线制造先进芯片。其中，晶圆代工巨擘台积电评估在美国建新厂，但在美国生产成本偏高是一大障碍。
《纽约时报》报导引述未具名知情人士指出，五角大厦官员不断私下征询科技业高层意见，探讨如何确保先进电脑芯片供应无虞，以维持美国军事优势。
上述人士透露，美国军方加强与科技业高层交流动机有二。其一是五角大厦愈来愈仰赖海外制造的芯片，特别是台湾，其二是近年中美关系紧绷。
报导指出，台积电生产的商用芯片可应用于飞机、卫星、无人机与行动通讯，扮演极为关键的角色。消息人士表示，鉴于香港近几个月情势动荡，部分五角大厦官员与芯片厂商高层考虑，香港局势是否可能迫使台湾供应链限制甚至切断芯片供货。
台积电董事长刘德音表示，他最近与美国商务部讨论在美建新厂相关事宜，钱是设厂一大障碍。他说，美国营运成本比台湾高，设厂将需要大笔补贴，“一切就看我们何时能缩小成本差距”。
刘德音说，他已衡量在美国建新厂的利弊，但谈决定还言之过早。即使克服财务挑战，新厂也可能比台积电在台湾的厂区小，且邻近台积电在华盛顿州卡马斯市（Camas）的晶圆厂。
报导指出，飞机、火箭与船只导航、彼此联系并与敌方目标交战，都仰赖电脑芯片。过去美国掌握只在境内生产的电子元件，开发出最先进的武器，但许多芯片产线已移往海外多年，部分人士忧心，一旦他国陷入政治或军事危机，美军芯片供给可能受影响。
举例而言，F-35战斗机采用的可编程芯片作用举足轻重，这类芯片由矽谷厂商赛灵思（Xilinx）设计、主要在台湾代工制造。半导体在先进武器中重要性日增，5G行动通讯也需要无线基频处理器，美军芯片却高度仰赖海外供应链，无形间加深相关人士忧虑。
（中央社）