【华为风波】公司连发两封内部信：早预计美打压　挡不住前进步伐

针对美国商务部16日正式把华为技术有限公司以及其68家关联企业列入出口管制“实体清单”。华为连续下发两封内部信，要求员工坚定信心，持续奋斗，以应对来自外界的压力。

在总裁办致员工的信中，华为轮值董事长胡厚昆表示，美国商务部工业与安全局（BIS）的行为是该国政府出于政治目的的持续打压华为的最新一步。

信中说，华为在多年前就已在研究开发、业务连续性等方面进行大量投入和充分准备，能够保障在极端情况下，经营不受大的影响。

华为总裁办内部信强调，时间将会揭开虚伪的面具，任何艰难困苦，都不能阻挡华为前进的步伐。

此外，华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波，17日凌晨也发出一封致员工的内部信。信中称早在多年前就已走出极限生存的假设，其中包括不可获得美国的先进芯片和技术。

不过，信中强调，为使假设不发生，华为海思早已打造“备胎”—芯片。当下，这些“备胎”全部转正，确保公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应，因此华为将持续为客户服务。

据陆媒报导，海思全名是为海思半导体有限公司，成立于2004年10月，负责华为自己的芯片设计。外界熟知的华为手机芯片麒麟系列，就是出自海思。除了手机芯片，海思的产品还有伺服器芯片（鲲鹏系列）、AI芯片等。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国矽谷和瑞典设有设计分部。

据DIGITIMES Research发布的2018年全球前十大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，海思以75亿美元营收排名全球第五。