【国产芯片】华为“鲲鹏920”号称最高性能　英媒：仍落后10年

华为在月初发布声称是业界最高性能伺服器芯片“鲲鹏920”，其采用7nm的制造工艺，支援64核心，基于ARM架构授权，但由华为自主设计完成。
英国《金融时报》引述多名半导体行业分析师认为，中国现时最好的芯片制造商仍然比国际上的竞争对手落后超过10年，甚至最终即使有望追上，但仍将要依赖外国的芯片制造商。

报道指在“鲲鹏920”面世后，中国官媒《环球时报》随即大赞其是“突破性”，推动了国内芯片制造业发展，避免过于依赖外国供应商。但事实上“鲲鹏920”与其他华为例如智能手机的芯片一样，其仅是由中国设计，生产的厂房是在台湾，“这是持续技术差距的最新例证，这种差距阻碍了中国在制造芯片方面实现自给自足”。

报道又引述美国咨询公司TechSearch International的CEO瓦达曼（E Jan Vardaman）表示，中国仍有一段很长的时间才能拥有一间能够与三星（Samsung）或台积电（TSMC）竞争的芯片代工厂。由于芯片制造设备成本及研发成本只会愈来愈高，“这种差距可能还会进一步扩大”。

报道认为，背后原因其中一个中国对国家资金的不善使用拖慢国产芯片的发展。例如全球最大芯片代工厂台积电去年用于研发支出的资金达29亿美元，而中国最大芯片制造商中芯国际却只有5.5亿美元。伦敦研究机构Arete Research的高级分析师吉姆．丰塔内利（Jim Fontanelli）亦指，在芯片制造领域保持领先地位非常困难，首先要有巨大的研发支出，其次要有业内最优秀的工程师，“中芯国际两者都欠缺，而台积电两者皆备。”至于另一个原因就是近年来西方国家对中资企业收购半导体公司、引进技术和人才的态度日益强硬，同样窒碍中国想要后来居上的能力。

此外，贝恩公司（Bain & Company）驻上海合伙人韦吕．辛哈（Velu Sinha）则认为，中国的半导体科学和芯片设计能力虽已处于世界最前沿水平，但在获取一些关键的配套技术方面仍然存在挑战，领先的芯片工厂设备供应商全都是外国公司，令中国芯片制造商一直很被动。

（金融时报）