软银旗下Arm传最快9月上市　集资百亿美元或成今年规模最大IPO

《彭博》引述消息指，软银（Softbank）旗下芯片设计公司Arm最快9月美国纽约上市，集资额高达100亿美元（约780亿港元），有望成为今年全球最大规模IPO。

报道指，软银上月已秘密提交美国上市申请，高盛、摩通、巴克莱及瑞穗将为今次IPO的承销商，但尚未落实谁是牵头银行，或有更多银行参与ARM IPO。预计集资最多100亿美元（约780亿港元），有望成为今年全球规模最大的新股。

Arm在3月公布，有意寻求今年内在美国招股上市，市传拟集资约80亿至100亿美元，多家投行对其估值介乎300亿美元（约2,340亿港元）至700亿美元（约5,460亿港元）。

Arm截至3月底的第四财季的销售净额同比增长28%至928亿日圆，亏损62亿日圆，去年同期赚101亿日圆。