日本荷兰据报最快本月底决定 加入美国围堵中国半导体出口
撰文: 古美仪
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美国去年底加码围堵中国的先进半导体设备出口后,据《日经亚洲》报道,美国总统拜登近日在白宫与荷兰首相吕特举行会谈,提出就尖端半导体对华出口限制方面,进行合作。
另外,据《彭博》引述消息人士报道,日本及荷兰两国最快1月底作出决定,与美国一同对中国限制先进半导体设备出口。
美国拜登政府于去年10月,向中国实施芯片禁令,其中包括限制向中国客户供应美国制造商最先进的芯片制造设备,但至今未全面获得美国关键盟友的跟进。
美国去年底加码围堵中国的先进半导体设备出口后,据《日经亚洲》报道,美国总统拜登近日在白宫与荷兰首相吕特举行会谈,提出就尖端半导体对华出口限制方面,进行合作。
另外,据《彭博》引述消息人士报道,日本及荷兰两国最快1月底作出决定,与美国一同对中国限制先进半导体设备出口。
美国拜登政府于去年10月,向中国实施芯片禁令,其中包括限制向中国客户供应美国制造商最先进的芯片制造设备,但至今未全面获得美国关键盟友的跟进。