解决芯片荒 美国或启用“国防生产法”调查囤货
美国拜登(Joe Biden)政府于当地时间9月23日召集台积电、英特尔(Intel)等一众企业,举办2021年第三度召开半导体峰会,美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimonda)于会中表示,是时候采取更积极的手段因应日益恶化的芯片荒,也透露白宫考虑启动冷战时期的《国防生产法(Defense Production Act of 1950,DPA)》,要求半导体供应链提交芯片库存和销售数据,并判断是否存在囤积情形。
美媒《彭博社》(Bloomberg)于当地时间9月23日报道指出,美国商务部耗费好几个月厘清半导体供应分配情形,但此前的两次半导体峰会都未能提升供应链透明度,许多企业也拒绝把敏感的商业数据提供给美国政府。雷蒙多表示,白宫此举目的是想解决导致美国车厂停产、消费电子产品短缺的供应链瓶颈,并找出是否有人囤货。
雷蒙多表示,美国商务部希望企业在 45 天内完成和供应链资讯相关的问卷,虽然这项政策目前为自愿性质,但她也警告各企业代表,如果不回复问卷,美国商务部将动用《国防生产法》,或以其他工具要求企业回应。
她说:“我对企业代表说,‘我不想走到强制这一步,但如果他们不遵守,会让我别无选择这么做’。今天我在会议中说,我们正在评估这种选项、各种工具。我希望事情不要演变至此,但我们需要看到事情有一些进展,需要企业遵守一些事。”
美国的国防生产法源自于1950年的韩战期间,该法案授权美国总统总统在危机时期指挥企业的生产,时任美国总统杜鲁门(Harry Truman)是第一位被此法案授权的美国总统,过去特朗普(Donald Trump)和拜登政府亦曾动用此法,用以加速新冠疫苗和相关医疗用品的生产和配发。
雷蒙多尚未透露如何使用《国防生产法》,以向半导体制造商或他们的客户取得白宫想要的资讯,也没有提到哪些个别企业适用于该法案。
白宫的半导体峰会一开场,雷蒙多表示与会的企业做了很多有建设性的事情,接着话锋一转说,美国政府仍有必要掌握供应链资讯,因为各家企业之间尚未创建起信任关系。雷蒙多指称“据说某些消费性产品公司采购的芯片量是实际需求的两到三倍,正在囤货。这让我们无法掌握确切的需求。一些顾客反映他们无法从供应商获得直接回应。”
白宫是否真的会以该法案,强迫企业提交库存数据引发市场关注。疫情爆发导致芯片客户恐慌性超额采购,让这些公司营收和获利水涨船高,不过投资人也担心,如果未使用到的库存一直增加,最终会导致市场崩解。
根据Susquehanna Financial Group 统计资料,2021年8 月份的芯片交期创下历史新高,拉长到 21 个礼拜,目前芯片供应链最大问题环绕在东南亚疫情,导致位于马来西亚和越南等国的芯片封装厂暂时关闭并削减产能。
英媒《路透社》(Reuters)报道表示,参加这场线上峰会的企业包括福特(Ford)、通用(GM)、斯泰兰蒂斯(Stellanis )、苹果 (Apple)、戴姆勒(Daimler AG)、宝马、格罗方德(GlobalFoundries)、美光 (Micron)、台积电 、英特尔、三星、微软 (Microsoft)。