传台积电将发行5.75亿美元公司债

市场消息指，全球最大晶圆代工厂台积电计划扩大资本支出，预定今日（25日）出售5.75亿美元（折合约45亿元）规模的公司债，预计分三阶段发行。

此举措显示了台积电将落实解决芯片缺货的承诺。早前有报道指，多个国家纷纷向台湾要求帮助解决芯片短缺问题，近期美国总统拜登也向台湾与半导体业提出增产要求，并签署相关半导体供应链合作行政命令。