应对美国封杀　华为两招促芯片本土化

中美5G科技战升级，美国特朗普（Donald Trump）政府5月公布新的“封杀令”，试图切断中国华为芯片（芯片）供应链。日本媒体报道，华为正采取两大手段，推动芯片供应链本土化，突围美国禁令。

《日本经济新闻》周四（11日）报道，措施包括促使供货商在中国设厂，以及协助培育本国半导体人才，但过程面临许多阻力。

其一：推动芯片封装测试生产线移入中国

作为中国最大电讯设备生产商，华为正希望芯片封装测试以及印刷基板的生产线，最早在今年底以前移入中国，以增加对自身供应链掌握的程度。

据了解，目前芯片的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和台湾等地，比较不可能任意移动，但是华为一直希望，把封装测试等芯片最后工序、以及后续的印刷电路板制造，尽量移至中国。

华为更已暂缓验证新的供货商，除非他们已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。

报道指，中方希望把生产线移入中国的企业，包括芯片封装工序必需材料绝缘薄膜、以及基板材料供货商，诸如日本的味之素Fine-Techno和日立化成。

但相关人士表示，这些日本企业并未感受到立即将生产基地迁往中国的必要性，没有具体调整生产的计划。其中，最新一轮的美国禁令，以及全球经济放缓，是供货商把产能移入中国的迟疑因素之一。

其二：协助培育本国半导体人才

与此同时，华为也正积极扶植中国供货商的技术能力。据了解，华为去年已派驻超过100位技术人员进驻中国最大芯片封装测试厂商江苏长电的工厂，以协助其技术升级。

然而报道指，这一工作进展并不如华为所预期般顺利。华为的当地语系化努力早在2018年美国突然切断中兴（0763）供货时就已经开始。

面对《日本经济新闻》报道，华为、江苏长电科技和日立化成均拒绝置评。味之素Fine-Techno在截稿前并无回应。

另据《彭博》报道，华为新型5G芯片库存，预料只能应付不足1年需求，向客户履行合约交付5G设备或面临困难，中国5G网络建设进度也有可能受阻。

美国日前宣布，订明使用美国软件和技术的芯片生产商，无论是美国或外国的企业，未得美国许可下不得向华为供货。这个禁令下，台积电很可能无法继续向华为供货、华为面临危机。

面对危机，中国国家队早前注资中芯国际（0981）旗下公司，扶植中芯发展芯片技术和产品、抵抗美国围堵意味强烈。然而台积电已具备生产5纳米芯片的技术，作为中国最顶级的芯片代工厂中芯，技术只达到14纳米、连7纳米仍未做到，双方技术差距达两代。