应科院伙研发中心推进AI芯片技术　冀创造更快更具能源效益芯片

应科院今（9日）宣布，与智能芯片与系统研发中心（“ACCESS”）签署合作备忘录，共同研发智能芯片（AI Chips）技术及产业化，期望进一步带动本港智能芯片发展达至世界尖端的水平。

项目由港府透过创新科技署辖下的创新香港研发平台（InnoHK）推动，今次是平台成立后首个项目，应科院及智能芯片与系统研发中心将结合研发专长，共同研发新兴的智能芯片技术和硬体加速的AI技术，并推动先进技术向产品转化。

应科院行政总裁叶成辉表示，应科院其中一个使命是要将专业技术和研发转移到业界，推动工作与InnoHK的成立目的初心一致。

智能芯片与系统研发中心由香港科技大学联同史丹福大学、香港大学和香港中文大学携手成立，已获香港政府的InnoHK 创新香港研发平台提供4.439 亿港元起始拨款。中心致力创造比现时快且更具能源效益的人工智能芯片，期望将人工智能应用实现在生活每个细节上。

香港科技大学副校长（研究及发展）、智能芯片与系统研发中心中心主任郑光廷指，中心拥有世界一流的跨领域专家团队，成立一年多以来已经在应用硬体联合设计、存内计算(Computing-in-memory)、以及智慧传感器和物联网（AI-IoT）领域开展了多项研究并取得了技术突破。，“此次与应科院建立长期合作关系，可以藉著应科院在AI技术应用研究和智能芯片解决方案方面的技术基础和业界渠道，更加快速地将这些国际合作研究成果转化成AI产品，实现从基础研究到应用落地的高效创科发展模式。”