从台海危机到Chip 4四方联盟　中美芯片战开打

美国总统拜登（Joe Biden）于上周二（8月9日）终于签定了扰攘多时的“芯片法案”，此巨额法案致力补贴厂商在美国自家制造芯片，同时明令限制获资助的半导体企业在中国投资，加上近日致力拉拢组成“芯片四方联盟”（Chip 4），显然要在芯片上“围堵中国”。

美国价值2,800亿美元的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）在上月底获得参议院通过后，上周二获拜登正式签署落实。2,800亿美元预算之中包含对半导体行业的520亿美元补贴，以及向新的芯片厂提供价值240亿美元的税收抵免；此外法案还授权在10年内拨款2,000亿美元，推动芯片科研。但由于“芯片法案”包含国安竞争条款，接受联邦补贴的企业10年内不得在中国及其他受关注地区包括俄罗斯、伊朗等扩大投资先进制程芯片生产，28纳米（nm）制程或以上的芯片则不受规限。

所谓先进制程，即是可以把电路做得更细小的制程技术，随着科技与时并进，先进制程的定义也不断改变，目前业界一般视10纳米以下视为先进制程，10纳米以作为成熟制程，但亦没明确分界。而这个法案以28纳米作分界，可谓欲把先进制程芯片生产“全面囊括”，把中国全面排除在先进制程巿场外。

拜登在白宫草坪发言时亦毫不掩饰方案冲着中国而来。“不幸地，由我们生产的先进制程芯片在全球占比是零，中国正试图追赶我们生产这些高技术芯片。毫无疑问，中共在积极游说美国商家反对这项法案。美国必须在生产先进芯片方面领先全球，此法案会将之实现。”

520亿美元补贴“分饼仔”，美国“亲生子”英特尔（Intel）预期分得最多，拿到最多200亿美元，德仪（Texas Instruments）、美光（Micron）等较小型美企也能受惠。英特尔行政总裁Pat Gelsinger 表示，该法案可能是二战以来美国“最重要的产业政策”，旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990 年的38%下降到10%的趋势。

总部位于美国爱达荷州的美光亦宣布，将利用“芯片法”的拨款和补助在2025-2030年间启动在美生产，创造四万个就业职位。另外，台积电投资120亿美元的亚利桑那的5纳米晶圆厂也将获得补助。

韩国三星亦将会获得补贴，但这也是一把双面刃。因为，自2012年以来，三星在中国的投资金额高达258亿美元，这包括在西安的NAND Flash工厂，该厂区占三星的NAND Flash总产能高达42.3%。若三星因受到美方制约，无法持续扩充西安厂房，将造成不小的冲击。

“芯片法案”说到底就是政策的一个延续，早在特朗普任期内，华府于2018年便对中国出口半导体开征25%大额关税，之后再宣布禁止美国企业向华为等出售半导体电子零件，2020年更限制华为购买美国设计和制造的芯片，全球使用美国设备制造的芯片都不得供应华为。连带拜登政府今年3月向日本、韩国及台湾提出组成“Chip 4”，美国可谓在半导体发展上多方位试图“围堵”中国。

传中国已做出7nm芯片

有专家认为，由于中国的芯片生产目前集中在中低端领域（以成熟制程为主），影响不大，但长远对中国的先进制程芯片影响可能颇大。作为中国的领头羊，中芯有能力生产先进制程芯片，但技术跟台积电还少还有6年差距。台积电则是唯一一家目前在中国大陆生产28纳米以下较先进制程芯片的企业，其位于南京的工厂生产16纳米芯片（台湾法规限制台积电在中国大陆生产14纳米以下芯片）。但随着美国推出芯片法案，台积电及英特尔等“受惠”商厂在未来则无法扩大于中国的先进芯片生产或建设新工厂。

在先进制程芯片的巿场里，真正较重点的技术分水岭是7纳米制程。目前，全球7纳米以下芯片产能巿占率中，台湾独占鳌头达78%，其次为12%的韩国，中国则只占1%，美国为零。但预期美国芯片法案出台后此格局将会改变......

详细内容请阅读第330期《香港01》电子周报（2022年8月15日）《从台海危机到Chip 4四方联盟　中美芯片战开打》