iPhone 15 Pro过热原因剖析:不关A17的事、2大原因致温度急升?

撰文: 蔡浩腾
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iPhone 15 过热|iPhone 15 系列发售个多星期,其中最受欢迎的 Pro 系列虽然至今仍然是一机难求,然而近日却爆出过热问题,令不少用户转为观望状态。而究竟是甚么导致 iPhone 15 Pro、Pro Max 机身产生比以往各代都严重的热量?目前未有确实的官方解释,但市场上就已经有不同的专家剖析个中原因。

郭明𫓹:iPhone 15 Pro 过热与 A17 Pro 无关

今代 iPhone 15 Pro 系列机种首次采用由台积电代工、3nm 制程的 A17 Pro 处理芯片,在听到过热问题时,不少人自然会联想到可能是这枚新型处理器之缺陷导致。不过一向消息灵通的分析师郭明𫓹就罕有地为台积电护航,表明他的调查指出 iPhone 15 Pro系列的过热问题,与台积电的 3nm 制程无关。

iPhone 15 Pro 爆出过热问题(图 微博)

郭明𫓹提到 iPhone 15 Pro 系列之所以出现过热问题,很可能是为了让重量更轻,故对散热系统设计作出妥协,像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。他又提到,Apple 将会透过更新软体修正此问题,但除非调降处理器效能,否则改善效果可能有限。

亚洲版更热、内部设计成众矢之的?

究竟是甚么设计问题会导致 iPhone 15 Pro 的机身过热?近日国内不少用户都遭遇同一问题并发起研究,发现同样的问题在美国版本的 iPhone 15 Pro 似乎较为轻微,故就从美版以及亚洲版的差异方向著手,查出原因可能出于底板设计之上。

国行版、香港版的 iPhone 15 Pro 底板设计与美版有很大差异(图 微博)

从拆解图片中所见,美版 iPhone 15 Pro 因为只提供 eSIM 版本,故底板上不需要迁就 SIM 卡槽,可以将处理器与硬碟位置拉远。

但在亚洲发售的版本,绝大多数都仍保留 SIM 卡槽,令 Apple 将处理器与硬碟这两个最常见的热源放到一起,导致热量集中且难以流散,有可能就是今次 iPhone 15 Pro 系列机身发热的真正原凶。