Samsung Galaxy Z Flip3规格发布前曝光 配S888芯片、IPX8防水
撰文： Mobile Magazine
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德国媒体 WinFuture 曝光了即将发布的 Samsung Galaxy Z Flip 3 折叠屏手机，这款手机 3D 设计图早前曝光，它继承上代的设计，同时其机背副屏尺寸也明显增大。
具体来看，手机正面折屏尺寸为 6.7″，解像度为 2640 x 1080，解像度为 425ppi。屏幕采用 Dynamic AMOLED 技术，屏幕刷新率 120Hz，手机屏幕与 Z Fold 一样，面层盖上 Corning Gorilla Victus 玻璃，抗划提升一倍，另手机采用机侧指纹解锁方案，支援 IPX8 防水。
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硬件规格方面，该机采用骁龙 888 处理器，标配 8GB LPDDR5 储存空间，另备有 UFS 3.1 闪存记忆体，并有 128GB 及 256GB 供选购。镜头方面就采用了 1000万像，f/2.4 光圈，像素尺寸1.22μm 自拍镜头，机背主摄为 1200万像，f/1.8 光圈，支援 OIS 光学防手震，双核相位自动对焦，像素尺寸更达 1.4μm。另外有备有1200万123°超广角副镜，光圈 f/2.2，像素尺寸为 1.12μm。
其他规格方面，机背副屏 1.9″，像素仅为 260x 512。手机尺寸为 166×72.2×6.9mm，机身重量达 183g，电池容量为 3300mAh，最后 Samsung 将于8月11日晚举行全球发布会，届时将会发布 Z Fold 3 及 Flip 3 两款新机。
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