美国制裁华为持续　2021年恐零件见底 5G 产品不能出货？

美国商务部自去年 5 月起对华为实施制裁措施，一切美国企业皆不可以为华为提供软、硬件技术，在挣扎一年之后，华为方面仍然力保不失、继续对外宣布可以“自给自足”，然而因著美国商务部出台的新招数，华为的前景未能乐观，甚至早在 2021 年头就要面临交货危机。

美国商务部制裁令华为失去了像 Google Mobile Service 等重要的软件支援，但在过去几年，华为一直采用非美国企业 Qualcomm、Intel 生产的处理器，而是倚赖旗下的海思半导体 HiSilicon 供货，故即使在上年 5 月时被美国商务部限制与美国企业往来，在接下来一年的华为手机、伺服器等硬件都仍然可以勉强保持供货。

但就在上月，美国商务部在对华为制裁禁令上再添加新的规则，明确指出企业若要将硬件或技术出售予华为以及其“关联单位”，都需要预先取得牌照 － 换言之，美国商务部的制裁范围加大，而且明显针对 HiSilicon。

HiSilicon 之所以在之前可以继续为华为供货，是因为它虽然与华为有关，却并非华为，可以继续使用美国企业技术；然而新版本制裁实施之后，所有美国制机器、技术均不得为 HiSilicon 所用。从结果论，即使美国最终未能游说各国弃用华为 5G 基建，单是封杀 HiSilicon 一著就已经很大程度在源头上终止了华为的 5G 硬件产品出货。

据知情人士在日前透露，华为内部暂时对于美国的制裁苦无对策，由于零件生产停滞，华为用以生产电讯产品的芯片存量将有可能在 2021 年头见底，届时如果没有新方案，华为就必须要从其他厂商如 Samsung 或 MediaTek 手中购入芯片成品继续生产，然而如此一来成本将会大涨，并非长久之策。

资料来源：Bloomberg