【自行研发】华为：将推出全球首部同时使用两款7nm芯片智能手机

华为终端手机产品线总裁何刚日前在微博上宣布，华为即将在周五（21日）推出全球首部同时使用两款7nm SoC芯片的智能手机，会用在最新nova 5系列。
有内地传媒引述产业链的最新消息指，新芯片预计会冠以“麒麟810”之名，与美国芯片生产商的“骁龙7”（Snapdragon）系列竞争。

报道指，华为旗下的芯片设计公司海思将会超越苹果或高通，拥有两款都使用7nm工艺的芯片，即去年8月底推出的“麒麟980”及即将推出的“麒麟810”。“麒麟810”相信是“麒麟710”的大幅升级版，不会较“麒麟980”逊色太多。

此外，报道又指，“麒麟980”的升级版“麒麟985”亦预计在今年9月推出，目前华为方面已在积极准备中，“准备过程非常顺利”。“麒麟985”会使用第二代7nm工艺的新技术，性能及功耗都较之前提升20%。

报道表示，高通最新的芯片“骁龙865”可能仍是沿用第一次7nm工艺，与“麒麟985”相比，后者单从工艺升级来说，性能及功耗上会有一定优势。

报道在最后特别提到一点，华为智能手机的目标是出货量要超越三星及苹果成为世界第一，且有可能明年就能做到。与此同时，华为有意提升麒麟芯片在自家手机中的使用比例，减少对高通等芯片公司的采购。

目前华为的高阶智能手机已经全部采取自行研发的芯片，未来将会加快增加在中低阶智能手机中的使用比例。华为全部智能手机去年下半年采用自行研发芯片的比例不足40%，但今年上半年已增至45%，下半年预期会再升至60%。

（公众号矽谷分析狮）