从台积电停供7nm到特朗普归来：中美半导体之战怎么打？

特朗普（Donald Trump）当选总统后，各方不仅关注其班底组成、对外政策，也关注美国换届对于全球半导体产业、尤其是中国半导体的影响。

回顾大选期间，特朗普与贺锦丽（Kamala Harris）虽在许多议题立场分歧，但对于半导体产业倒是目标一致：支援美国国内的半导体制造发展，强化半导体韧性，尤其在美国芯片产量占比已从1990年代的近4成，降至2022年12%的背景下，两人都同意芯片制造回流应是当务之急。

差别在于，贺锦丽希望延续拜登（Joe Biden）作法，以《芯片法案》为主轴鼓励半导体企业在美国设厂、制造，外界当时普遍预估，如果贺锦丽胜选，可能在上任后推动《芯片法案2.0》，追加对于半导体产业的补助；特朗普则抨击《芯片法案》浪费公帑，称与其把钱交给富有的外国企业，不如设下关税门槛，迫使企业基于利益考量赴美设厂。

而关于台湾芯片的表述，贺锦丽与特朗普也各有不同。特朗普屡屡表示，“台湾偷走了美国的芯片产业”，如果自己胜选将对台湾芯片加征关税，尽管不少业内人士警告这可能提高技术供应链成本；贺锦丽则强调台湾在全球芯片生产占据关键地位，“台积电生产大量芯片，这对推动美国经济增长至关重要”。

当然，特朗普和贺锦丽是否会对半导体出台不同政策，或者特朗普的言论仅是某种国际谈判策略，都有待时间验证。目前前者已确定无法得知，后者则有未来4年可供观察。

中美半导体博弈如何开始

观察目前的中美半导体博弈，整体来说就是中国崛起的实力反映，以及半导体产业链走向细化分工的时代足迹。

起初，半导体厂商均为垂直整合制造商（IDM），即自己完成设计、制造、封装测试等所有环节。但随著1987年台积电设立6英寸晶圆代工厂，台湾率先进入半导体的专业分工阶段，接著开始承接以美国半导体公司为主的全球厂商的委托，半导体产业于是形成以美国为主、负责设计的Fabless厂商，和以台湾为主、负责制造的Foundry厂商相互分工局面。

2001年中国加入世贸组织后，开始深度参与半导体产业，美日韩也逐渐把劳动力密集的封装、测试环节转移到中国大陆。长期以来，中国半导体在经历低端组装和制造承接、技术引进与消化吸收、高端人才培育后，逐步完成了产业的的原始积累，并在国家战略及产业政策驱动下，推进半导体全产业链发展。

而产业链的专业分工，也促进了半导体生产的地理分散与全球化。从当前结构来看，半导体产业主要集中在美国、韩国、日本、中国和欧洲，但各国互有所长。

在设计环节，美国是芯片设计软体和智慧财产权的主导者，市场占有率超过70%，台湾则在全球fabless芯片设计市场份额中占比21%，中国大陆的fabless芯片设计市场份额为9%；在制造环节，晶圆制造主要集中在亚洲，特别是中国大陆、台湾、韩国、日本、新加坡，前述地区的晶圆制造能力占全球80%以上；封装测试则主要在中国大陆和台湾进行，两地的封测市场份额合计超过70%。

在设备供应上，半导体制造设备市场的主要供应商为美国、荷兰和日本企业，其中美国在半导体制造设备市场的份额就高达42%；在材料供应上，半导体制造材料市场主要被日本、美国等国家企业控制，日本在全球市场的份额约为24%。

整体来说，美国在芯片设计和设备领域占据主导地位；亚洲在制造和封测环节具有显著优势，尤其是两岸；欧洲和日本则在特定细分市场中具有较强竞争力。但正如此前半导体产业链经历几次移转，当前格局也不会一成不变。

随著中国综合国力崛起，在智慧手机、5G通信、新能源汽车、人工智慧等领域的科技实力不断增强，中美在科技领域的竞争也愈发剧烈，半导体芯片因此承载了战略意义，产业的安全性与韧性也成为中美博弈焦点。

当特朗普再度回锅

而以拜登4年为比较基础，搭配特朗普之前发动中美贸易战的做法，或许可以约略推测两人压制中国半导体的作风异同。

首先是打击角度：如果拜登偏向“狙击”，特朗普可能更偏向“火力覆盖”。从过去作法来看，拜登政府更加关注高精尖领域，锁定了先进制程和前沿技术，选择制裁先进制程（7nm）、记忆体（18nmDRAM、128层以上NAND）以及先进人工智慧等相关技术。但从特朗普前次执政来看，这位商人出身的总统更关注逆差和大宗商品，追求全方位制裁，尤其是制造业，所以套用到半导体场域，特朗普可能会选择火力覆盖供应链整体，不论是普通商品或半导体、先进制程或成熟制程。

再来是打击方法：如果拜登偏向多边怀柔，特朗普可能更偏向单边大棒。拜登和特朗普都主张在限制中国时，大力发展美国本土半导体，但两人分歧在于，拜登以《芯片法案》吸引外国企业到美国本土建厂，特朗普却反对补贴，主张以关税、取消政府采购、出口管制、国家安全审查等手段，促使国际企业到美国投资，因此有不少分析都认为，特朗普上任后可能废除拜登的《芯片法案》。而以角度、方法为基础，可以再推测两人动员盟友的异同：如果拜登“圈地自萌”，与台日韩共组芯片四方联盟（CHIP4），希望强化盟友之间的协同，特朗普可能会更依赖关税、极限施压、恐吓等手段，胁迫盟友屈从。

当然，压制中国半导体发展是美国既定战略，拜登与特朗普其实谈不上路线之争，且如果11月11日起美方要求台积电、三星“暂时停供大陆所有AI客户7nm以下技术”消息为真，那么拜登似乎正在混合“特朗普风格”，瞄准先进技术下手，但逐步扩大打击面，也就是打出狙击与火力覆盖的组合拳：以前是以点对点实体名单制裁中企，这次则是直接划下红线。如果禁令最后彻底执行，中国大陆将有大量AI、GPU自研企业、车规芯片受影响，毕竟台积电、三星是目前全球少数具有先进制程代工能力的企业，中国相关企业的先进制程产能还是相当有限。

而不论7nm究竟禁不禁，“让制造业重回美国”都是特朗普重要的战略主轴，因此不论成效如何，特朗普可能会有以下两个政策倾向。

第一，让半导体完整产业链回归美国，也就是不仅制造回归，还有设计与封测，都要回到美国本土进行，改变半导体生产的地理分散与全球化趋势。第二，打造美国主导的反中供应链，不论难度有多高，特朗普可能希望把在中国的产业链拼图转移到美国，同时迫使链主企业剔除中国企业。

当然，这种脱钩断链、打关税战的强硬做法，虽会伤及中国企业，却也必然波及美国相关产业，且中国的市场规模也将在一定程度上牵制美国打压，甚至被倒逼推动半导体产业链本土化，以减少对于外国技术的依赖。因此这场博弈短期来看，恐怕难分胜负。

展望未来，半导体的全球竞争格局仍将顺著两个趋势演变：第一，美国和日本等传统半导体强国仍在某些场域领先，但中国、韩国等新兴国家的竞争压力不断上升；第二，晶圆代工、封装测试等领域企业，在全球半导体产业的角色会持续提高。两大趋势彼此共振，注定了中美半导体之战的必然发生，以及后续竞争的此消彼涨、绵延无期。