特朗普演说盛赞台积电“世界最强” 美将打造“地表最强大芯片”

撰文: 许祺安
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美国总统特朗普于当地时间3月4日晚间9时发表第二任期首次国会演说,重点聚焦经济及科技产业,并特别提及全球半导体龙头台积电(TSMC),强调该公司计划在美国投资1650亿美元,“打造地表最强大芯片”,并宣示其贸易政策将促使更多企业赴美设厂。

特朗普在演说中表示,“就在昨天,世界上最大、世界上最强且拥有97%庞大市占率的台积电,宣布投资1650亿美元,要在美国打造地球上最强大的芯片。”这番话引发共和党议员起立鼓掌。

2025年3月4日,美国总统特朗普发表第二任期首个国会演说。(REUTERS)

此外,特朗普批评拜登政府推动的《芯片法案》,指责该法案耗费数千亿美元补助半导体业者,但未带来实质效益。特朗普强调,“而我们不用给他们任何钱。你(拜登)的《芯片法案》是个很烂、很烂的东西,我们付了(半导体制造商)数千亿美元,却没有任何意义,他们拿走我们的钱却不花。”

特朗普进一步表示,企业之所以选择赴美设厂,关键在于关税政策,“但我们不会给他们任何钱,对他们来说重要的是他们不想支付关税,所以他们会来设厂,还有其他很多企业会进来,而我们不会给他们钱,我们只想保护我们的企业和人民。”

他并预告,未来将有更多企业选择在美国设厂,“因为他们将不用付关税,这很棒。”他进一步呼吁国会废除《芯片法案》,表示:“议长先生,你应该废了《芯片法案》,把剩下的钱用来偿还债务,或做任何你想做的事。”在场的众议院议长强生随即起立鼓掌,以示支持。