台媒：美国拟3月派说明团到台湾　冀台商界了解美对大陆芯片禁令

台媒2月4日称，美国商务部计划3月派说明团到台湾，他们会与台湾半导体供应链业者会面，希望台商界必充分了解美国对中国大陆实施的芯片禁令。

《工商时报》4日引述经济部官员称，台湾厂商指美国收紧后的芯片禁令文字较模糊，而且有关半导体使用的科技、制程、材料内容可能差一字“就差很多”。

报道指，说明会主要由美国在台协会（American Institute in Taiwan）主办，台经济部会先汇整台湾厂商的常见问题，再与美方沟通，令美方在说明会上可更具体地解答问题。

内文称，美国2023年提高对中国大陆芯片禁令的管制规范，在2023年10月的新禁令中，新增“算力密度”指标作为限制门槛，运算超过一定标准的芯片不能在中国大陆市场销售，采用美国科技的代工厂也不得使用中国大陆制造的芯片。