美媒：台积电在美生产芯片须运台湾封装　美国终难摆脱依赖

台积电亚利桑那州芯片厂建设进度滞后及超支在网上引发热议。美媒9月11日引述分析师称，厂房投产后不但只会为苹果公司（Apple Inc.）旧款设备制造芯片，更须运回台湾组装，形容它是“无用的纸镇”。

美国科技新闻网站The Information在11日引述多名台积电工程师及苹果前员工称，亚利桑那州厂为苹果与辉达（Nvidia）、AMD）及特斯拉（Tesla）等客户制造的先进芯片，须送回台湾的复杂设施封装。

半导体研究公司SemiAnalysis分析师帕特尔（Dylan Patel）称，完全无助美国摆脱对台依赖。他称在任何地缘政治紧张局势或可能发生的台海战争中的“镇纸”，因为它仍需将芯片运回台湾进行包装。

商业顾问机构DGA-Albright Stonebridge Group中国区资深副总裁特廖洛（Paul Triolo）称，兴建这类设施须耗费大量钱与人力物力，特别是考虑到迄今遇到的包括建设、成本和人力问题，台积电似乎不太可能在当地兴建封装设施。