美媒：美光拟赴印度设芯片封装厂
撰文： 联合早报
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根据知情人士透露，美国半导体制造公司美光科技公司（Micron）或承诺投资至少10亿美元，在印度建立一家半导体封装工厂，目前接近就此事达成协议。
彭博社报道，上述因事未公开而不愿具名的知情人士称，协议最早可能在印度总理莫迪（Narendra Modi）下周访问美国期间公布。其中一人称，承诺投资金额至多可能达到20亿美元。磋商还在进行中，细节可能会发生变化，不保证协议会最终敲定。
这样一份协议，将标志著莫迪雄心勃勃的“印度制造”计划再次获得胜利，同时也将让华盛顿有机会在中国之外强化关键的供应链。
美国国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）星期二（6月13日）在新德里说，消除两国之间的技术贸易壁垒，是莫迪国事访问的一项关键内容。
印度科技部和外交部没有回应置评请求，美光的代表不予置评。
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