韩国：尹锡悦访美国奠定韩美芯片同盟基础

韩国政府4月30日评价韩国总统尹锡悦4月的访美国旅程时称，这次旅程推动两国奠定芯片同盟基础。

韩联社网站30日引述韩国企划财政部新闻资料指，在全球供应链出现重组趋势的背景下，韩美同意尹锡悦此次访美的其中一个最大成果是，两国在先进产业供应链方面建立合作伙伴关系。

报道指，韩美领导人重申在关键核心科技领域建立互惠互利的供应链至关重要，两国基于各自的半导体存储器、半导体设备的比较优势正展开紧密合作。韩方指，双方同意在新一代半导体、先进包装、先进材料领域推进合作研发项目，合力确保半导体制造领域的全球领导优势。

韩国企划财政部称，两国就在美方施行《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act）以及《通胀削减法》（Inflation Reduction Act）的过程中努力帮助韩企减轻负担以及消除不确定性的大方向达成一致，韩方期待美方将在落实两项法案补贴细节时最大限度地反映韩企立场。在实施对中国半导体限制新规方面，韩美也就尽可能减少企业投资的不确定性达成一致。