路透社：中国拟投放逾1万亿人民币支援半导体产业

路透社12月13日引述消息人士报道，中国正制订规模逾1万亿元人民币的支援计划，以支持半导体产业，报道指这是中方迈向芯片自给自足的重要一步，也是为了应对美国的打击措施。

报道引述三名消息人士报道，北京计划推出的计划为五内的最大财政刺激计划之一，主要会通过补贴和税收减免来支持本土的半导体生产和研究活动。

计划可能最早在2023年第一季度执行。大部份财政援助将用于补贴中国公司购买国内半导体设备，这些中国公司主要是半导体制造厂或晶圆厂，将能获得20%的采购成本补贴。