日本推动先进芯片“自家制”投资39亿　支持Sony丰田等合资公司

日本政府11月10日宣布，Sony、丰田等企业将成立合资公司Rapidus，在国内生产半导体芯片，政府承诺注资700亿日圆（约39亿港元），以重夺主要先进芯片生产国地位。

日本经济产业大臣西村康稔当日表示，新公司名为Rapidus，由丰田、Sony、NTT、NEC、Kioxia、软银、电装及三菱日联银行出资，金额达73亿日圆（约4.1亿港元）。公司将由东京威力科创前社长东哲郎领导，计划在2020年代下半叶开始制造用于量子电脑及人工智能技术、小于2纳米（nm）的先进芯片。

西村康稔指，将与海外研究机构和产业加强合作，提升日本半导体产业的基础及竞争力。

日本政府会在今年年底前成立先进半导体技术中心（LSTC），充当与美国合作的下一代半导体研发平台。Rapidus将与LSTC协调，以确保芯片供应链安全稳定。

为确保国内芯片稳定生产，日本政府近日决定向台积电子公司注资4760亿日圆（约267.8亿港元），以协助熊本县建立半导体工厂。