台湾与美国亚利桑那州签署备忘录 在半导体等领域合作

撰文: 胡文潇
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美国之音8月25日报道,台湾经济部与美国亚利桑那州8月24日签署备忘录,加强双方在半导体产业等领域的合作。

台湾经济部8月24日表示,经济部的台美产业合作推动办公室与美国亚利桑那州大凤凰城经济发展促进会(GPEC,暂译)签署产业合作备忘录,双方将在半导体、医疗器材产业、先进制造展开合作。

台湾工业局副局长杨志清表示,这份备忘录将在台湾积体电路制造公司(简称台积电)计划投资120亿美元在亚利桑那州兴建一座晶圆厂的基础上双方继续推动产业合作。

他说,亚利桑那州高科技实力坚强,创新生态体系卓越,吸引重量级制造商进驻;台湾是半导体重镇,囊括世界五分之一以上的芯片制造产能,相信双方可以共创未来的产业版图。

台积电拥有全球过半的芯片市占率,更是掌握了全世界最先进的晶圆制程。图为蔡英文宴请访台的美国国务次卿克拉奇(Keith Krach,左)。台积电创办人张忠谋(右)也获邀与会,是现场唯一的民间企业人士。(台湾总统府)

双方还将在医疗器材和先进制造产业建立可信任的产业合作平台,发展并创造下一代微电子产品和战略伙伴合作。

半导体产业一直是中美战略和技术竞争的核心。美国《外交政策》杂志此前曾发布内部报告指出,美中竞争的加剧,特别是在特朗普(Donald Trump)政府时期,美国一直在收紧半导体出口管制,尤其是针对中国的实体企业实施更为严格的许可证政策。