芯片短缺将加剧 因马来西亚疫情急剧升温
撰文: 潘旸
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8月24日消息,马来西亚的新冠肺炎(COVID-19)病例数正在激增,有可能加剧半导体和其他零部件的短缺,而这些问题已经困扰了汽车制造商数月之久。
据新浪财经报道,从历史上看,这个东南亚国家对科技供应链的重要程度没有韩国或日本那么大。但近年来,马来西亚正崛起为芯片测试和封装的一个重要中心,汽车半导体供应商英飞凌科技公司(Infineon Technologies)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和意法半导体(ST Microelectronics)等都在该国设立了工厂。
目前该国疫情正在急剧升温,从而危及解除封锁和恢复满负荷生产的计划。日新增病例的7天平均数已经超过2万宗,而6月底时仅略高于5,000宗。
根据非正式指引,如果有超过三名工人感染病毒,则相关工厂必须彻底关闭两周时间进行卫生消毒。Delta变种毒株特别具有传染性,因此很难阻止。
马来西亚肯纳格投资银行(Kenanga Investment Bank Berhad)半导体分析师Samuel Tan表示,“这可能会对英飞凌和其他拥有数千名员工工厂的生产构成破坏。”
本地公司正在通过交易所公告此类关闭事件。意法半导体和英飞凌已经不得不关闭工厂。