三星李在镕8月13日出狱 全球芯片之战或升级
在全球芯片缺背景下，除了继续涨价，芯片巨头之间的剧烈竞争，可能随着明天一个男人的出狱而进一步白热化。
券商中国8月12日报道，台积电、三星等芯片巨头大举扩产，疯狂抢占市场份额，行业竞争进入新阶段。据了解，韩国三星掌门人李在镕将于8月13日获得假释出狱。市场预期，他出狱后，将推动三星在美国投资170亿美元的芯片厂落地，这意味着台积电与三星之间的产能差距大幅缩小，也将改变市场竞争格局。
当前，昌片缺乏情况继续蔓延。市场分析机构海纳国际集团最新研究显示，7月份芯片交货期较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，这表明全球芯片短缺问题持续恶化。
此外，日产汽车8月10日宣布，位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一开始关闭两周。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。
全球芯片短缺持续恶化 日产美国大型工厂关闭两周
市场分析机构海纳国际集团的最新研究显示，7月份的芯片交货期（从订购到交货的时间）较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，意味着全球芯片短缺问题持续恶化。
该报告还称，微控制器、控制汽车、工业设备和家用电子产品功能的芯片短缺数量在7月份出现激增。而这类芯片的交货时间现在是26.5周，正常情况下，这一周期为6到9周。
日产汽车本周二（8月10日）宣布，由于马来西亚新冠疫情爆发导致的芯片短缺，其位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一（8月16日）开始将关闭两周，预计将于8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。
领先苹果 英特尔芯片率先采用台积电3nm制程工艺
据台媒报道，全球最大的芯片代工厂商台积电的供应链透露，英特尔将领先苹果，成为第一家采用台积电3nm（纳米）芯片制程的半导体公司。
据悉，英特尔将采用台积电3纳米制程生产绘图芯片、服务器处理器。预计明年二季度开始在台积电18b厂投片，7月份正式量产，实际量产时间较原计划提前一年。
台积电供应商称，此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为4000片。
值得注意的是，近年来，台积电最新制程第一个客户都是苹果，主要生产苹果搭载在当年度iPhone新机的A系列处理器，而苹果也是台积电的第一大客户。对于英特尔成为台积电3纳米第一个客户，台积电表示，不对客户接单做任何评论。
根据台积电此前的说法，和5纳米制程相比，3纳米制程有助于计算性能提升10%至15%，同时降低25%至30%的耗电量。
目前，台积电美股市值为6017亿美元。2020年以来，台积电美股累计涨幅超过一倍，今年2月份一度涨至141美元，之后几个月大幅回调。截至8月11日收盘，台积电股价报115.99美元。
8月10日，台积电在其官网公布7月营收报告。2021年7月份，公司合并营收约为新台币1245.58亿元，较上月减少了16.1%，较去年同期增加了17.5%。2021年1至7月累计营收约为新台币8591.13亿元，较去年同期增加了18.1%。
需要指出的是，7月份的营收环比下滑16.1%，终结了台积电营收环比持续上涨的势头；而17.5%的同比增长率，也低于6月份的22.8%和5月份的19.8%。
三星掌门人明天出狱 百亿美元芯片厂或推进
英特尔成为第一家采用台积电3纳米芯片制程的客户，或许意味着英特尔肯定台积电3纳米制程技术优先三星。
值得关注的是，韩国三星电子副会长李在镕将于8月13日获准假释。在全球陷入芯片荒的背景下，李在镕假释出狱有助于三星的重大并购以及在美投资案的推进，三星或将加快重大并购，全力追赶台积电。而作为台积电最大的竞争对手，三星是全球第二家可以量产5纳米芯片的厂商，同时，三星在3纳米工艺制成上的进度丝毫不比台积电弱。
李在镕现年53岁，2012年12月出任三星电子副会长，2016年卷入时任韩国总统朴槿惠亲信干政案，2017年遭逮捕。首尔中央地方法院同年一审，判处他5年监禁。2018年，首尔高等法院二审认为李在镕迫于朴槿惠等人的压力“被动行贿”，改判监禁两年半，缓刑四年。李在镕坐牢11个月后出狱。
但韩国大法院随后在2019年10月终审过程中对二审所涉行贿金额等表示异议，将案件发回首尔高等法院重审。重审后首尔高等法院于今年1月18日就李在镕案进行二审重审判决，李在镕因行贿等罪名获刑2年6个月，李在镕因此再度入狱服刑至今。
彭博社认为，李在镕如果重返三星，很可能加快美国170亿美元的投资计划或重大并购。早些时候，三星宣布将投资170亿美元在美国建设一座芯片工厂，以缩小跟台积电的差距，但工厂地址迄今仍未确定。外界猜测，这项大规模投资计划很有可能会在李在镕回归后确定。
在2021年第二季度，三星电子赶超英特尔，成为全球最大的芯片生产商。三星的半导体业务在二季度销售收入为22.74万亿韩元，高于英特尔二季度总销售额196亿美元。7月29日，三星电子高管在季度财报电话会议上表示，该公司今年的代工业务销售额有望增长20%。
在过去30年的大部分时间里，总部位于美国加州圣克拉拉的英特尔，一直占据全球销量第一的位置，仅在2017年和2018年将冠军宝座让给三星。如今，它又一次失去了行业霸主的地位。
晶圆代工企业纷纷涨价 台积电也加入
在“缺芯”潮下，晶圆代工企业纷纷宣布涨价。
8月2日，韩国晶圆代工巨头三星电子透露会调涨晶圆代工价格，以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张，从而使其得到更多收益来支持下一轮投资。
8月6日，据台媒报道称，台积电已通知客户，从8月开始，其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15％-20%，这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。值得注意的是，自今年3月底起就有消息称台积电要涨价，而且台积电还取消了对客户的优惠，导致变相涨价数个百分点。
有分析称，台积电这一波调涨预期将促成第三季度新一波的芯片涨价风潮，预期此次调价将带动终端OLED与LCD驱动IC迎来新一轮报价涨势。
据IC设计人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备再次提高成熟制程8和12寸报价，提价幅度至少为5-10%，涨价通知至2022年Q1。自去年Q4产能紧张开始以来，台湾代工厂至少已2次提价，累计涨幅在30%以上，联电、力积等台厂2021年Q2业绩创历史新高。民生证券指出，本次提价将进一步强化当前的缺芯涨价逻辑，提升代工企业全年业绩预期。
抢占市场份额 全球芯片巨头纷纷扩产
而面对全球芯片的短缺，为了巩固自己的市场份额，全球芯片巨头们纷纷抛出了扩产计划。
台积电4月份宣布，在未来3年投入1000亿美元增加产能；6月初，台积电高管表示，公司投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工。
英特尔3月份宣布，将斥资200亿美元，在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时，英特尔还宣布，向外部客户开放晶圆代工业务。
面对台积电和英特尔这两家半导体巨头的挑战，三星计划将在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂，生产半导体产品。今年7月份，有报道称，三星电子考虑在美国建设芯片工厂，投资将高达170亿美元，目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点，潜在选址包括得克萨斯州，得克萨斯州的威廉森县就是他们考虑的建厂地址之一。
市场研究机构集邦咨询的数据显示，目前台积电是全球最大的代工厂商，占据全球代工市场的55%，其次是三星，市场份额为17%。业内人士表示：“三星的芯片业务受内存市场价格波动影响较大。该公司需要加大投资晶圆代工业务，以与台积电展开竞争，并应对来自英特尔的威胁。”
机构：中国半导体设备板块迎黄金增长期
根据中国国家统计局数据，2021年1-6月中国集成电路产量为1712亿块，同比增长48.1%；6月单月集成电路产量308.2亿块，同比增长43.9%。根据海关总署数据，2021年上半年，中国集成电路行业进口额为1978.8亿美元，同比增长28.3%，出口额为663.62亿美元，同比增长32%。
中原证券预计，半导体行业景气度仍将延续，芯片供需紧张的情况短期不会缓解，行业仍将维持“上肥下瘦”的产业链格局。
民生证券指出，大陆半导体设备产业在经历依赖国外技术阶段、自主研发阶段后，已步入本土替代阶段。从市场空间看，大陆已成为全球半导体设备最大需求市场，本土foundry、存储IDM等大规模扩产将推动市场持续增长。从自给率看，各品种设备自给率普遍低于10%，少数低于20%，整体自给率水平偏低。认为大市场+低自给率，叠加国产替代大趋势，大陆整体半导体设备板块迎来黄金增长期。