拜登：中国欲主导半导体供应链 美国投资不能等
撰文： 洪怡霖
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美国总统拜登（Joe Biden）4月12日表示，中国计划主导半导体供应链，美国投资不能再等。
白宫当天以视像形式召开半导体企业行政总裁峰会，台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电，TSMC）、三星和英特尔（Intel）等19间公司高层受邀出席。白宫国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）、国家经济委员会主席迪斯（Brian Deese）及商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）亦有参加。
拜登在峰会上指，他同日收到来自两党23名参议员和42名众议员来信，支持美国芯片计划（CHIPS for America Program），信函提及中国进取地计划大举重整和主宰半导体供应链，以及投入多少资金才能达成目的。
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拜登强调，自己过去已多次提到，中国与世界其他国家都没在等，美国人也没有理由再等。美国目前投资大笔资金在包括半导体和电池在内的领域，这是别人正在做的，美国也必须做。