华为产品被指采用台积电芯片 台积电:已通报美国

撰文: 庄劲菲
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有科技公司在华为AI芯片发现一枚由台积电(TSMC)制造的芯片后,台积电10月22日证实已就华为可能试图绕过美国出口管制一事向美国通报。

路透社报道,加拿大科技公司TechInsights拆解华为AI伺服器芯片“升腾910B”后,在这款多芯片系统中发现一枚台积电的芯片,台湾芯片巨头台积电随后向美国商务部通报。升腾910B被视为中国公司最先进的人工智能芯片之一。

美国2022年起限制向中国出口高阶人工智能芯片。台积电最新透过声明表示,不知道台积电正在受到任何调查,而自2020年9月中旬起,公司便没有向华为供货。

美国商务部和华为暂未有回应。