美日菲联合声明 计划发展菲律宾半导体产业

撰文: 官禄倡
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美国白宫4月11日发声明称,美国、日本和菲律宾三国领导人联合声明,计划实施一项新的半导体劳动力发展计划。通过该计划,“菲律宾的学生将在美国和日本顶尖大学接受世界一流的培训,以帮助确保三国半导体供应链的安全”。

声明另指,通过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)的国际技术安全与创新基金,美国和菲律宾计划协调努力,发展和扩大菲律宾的半导体劳动力,以加强全球供应链。