日本致力津贴半导体企业 冀重现称霸全球芯片业辉煌时刻
撰文： 联合早报
出版：更新：
日本宣布向本土新一代半导体企业Rapidus提供高达39亿美元的补贴，希望推动日本半导体制造业赶上竞争对手，重现上世纪80年代日本称霸全球芯片业的辉煌。
日本经济产业部长斋藤健周二（4月2日）在新闻发布会上说，这笔额外资金将协助创立19个月的Rapidus购买芯片制造设备，以及开发先进的后端芯片制造程序。
Rapidus此前已获得3300亿日元的公共资金，希望从2027年开始在北海道大规模生产2纳米芯片。被誉为“芯片代工之王”的台积电和韩国芯片制造巨头三星电子目前生产的是3纳米芯片。
斋藤健说：“Rapidus正在开发的下一代半导体是最重要的技术，将决定日本工业和经济增长的未来。”Rapidus是由日本八大企业索尼、丰田、日本电信电话（NTT）、日本电气（NEC）、软银、半导体大厂铠侠（Kioxia）、日本电装及三菱UFJ银行联合创立。
芯片是汽车、发电站、汽车、先进武器等技术产品不可或缺的部件。芯片生产具有重大的战略意义，而随着地缘政治紧张加剧，各国政府纷纷试图扩大芯片生产能力。
面对韩国和台湾的竞争，日本半导体行业的市场占有率从鼎盛时期的50%滑落至目前10%左右。过去三年里，日本政府已拨款约4万亿日元，用于振兴国内芯片制造，周二批准给予Rapidus的巨额补贴将出自这些拨款。
日本政府也大力吸引外国半导体企业进驻。台积电在日本九州熊本开设的芯片厂今年2月正式投入生产，其建造费40%由日本政府补贴。
本文获《联合早报》授权转载