华为深圳建厂拟自制7奈米芯片　分析：试图包办半导体所有领域

中国科技巨头华为据悉正在深圳观澜地区兴建三座先进芯片生产线的工厂，其中一座预计将生产7奈米等级的高阶芯片，应用于华为自家智能型手机与AI处理器。这是华为首次尝试自行生产高阶芯片，显示其意图挑战美国与其盟友主导的半导体供应链体系。

英媒援引知情人士说法，并结合记者实地走访与卫星影像资料报道指出，华为自2022年开始在观澜建厂，其中一座新厂计划用于制造7奈米芯片，供应包括智能型手机与升腾（Ascend）系列AI处理器之用。

另外两间工厂已于2024年完工，名义上分别由芯片设备商新凯来（Si Carrier）与记忆体芯片制造商升维旭（Sway Sure）负责营运。不过英媒指出，这两间公司实际上仍由华为主导营运。尽管华为对外否认与新凯来、升维旭存在直接联系，但知情人士透露，华为透过协助募资、技术支援、共享员工等方式建立合作关系。

报道指出，华为的核心目标是希望建立一条自主可控的高端半导体制造链，以期未来能在芯片设计与制造技术上，取代包括NVIDIA（中国大陆译“英伟达”，台湾译“辉达”）、艾司摩尔（ASML）、台积电与SK海力士等国际芯片巨擘，进一步支撑中国在AI与高科技领域对抗美国主导地位的战略部署。

美国半导体分析公司Semi Analysis创办人巴特尔（Dylan Patel）表示，华为做出了前所未有的努力，从晶圆制造设备到模型构建，希望在中国打造一条龙式AI供应链，“我从未见过任何一间公司试图包办半导体所有领域”。