因“千亿芯片项目停摆”受非议　武汉弘芯通知遣散全体员工

受美国管制等因素影响，中国近年大力扶持半导体行业，点燃全国发展芯片产业的热潮，惟当中问题重重，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业也投身其中，结果不断传出有相关研发项目“烂尾”的消息。
据陆媒周五（26日）报道，曾因“千亿芯片项目停摆”而备受关注的武汉弘芯半导体制造有限公司（简称武汉弘芯）已开始遣散全体员工，项目未来走向成疑。

《集微网》引述消息人士称，武汉弘芯高层在内部群组通知称：“结合公司现状，公司无复工复产计划，经公司研究决定，请全体员工于2021年2月28日下班前提出离职申请，并于2021年3月5日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。”通知未透露是否有遣散补偿，而从该内部群组人数显示，武汉弘芯目前至少仍有240名员工。

武汉弘芯近年来一直受到非议，其注册资金为20亿元（人民币．下同），于2017年11月在东西湖区正式成立，号称总投资1280亿元（人民币．下同）。随后在2018年及2019年，武汉弘芯两度入选湖北省重大项目，但离奇地在去年被移出。

去年8月，武汉东西湖区政府曾发布一份报告，直指武汉弘芯面临挑战，存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险等。陆媒亦曾报道指，武汉弘芯的资金、设备皆不到位，规划中的14nm、7nm生产线启动无期，员工却要在“产线模拟”上“强攻”3nm项目，犹如彻头彻尾“纸上谈兵”。

至去年11月，该公司被武汉政府全盘接管，原有班底李雪艳、莫森等人退出公司运营，新增大股东是由东西湖区政府国有资产监督管理局全资控股的“武汉新工科技发展有限公司”，其成立于去年11月6日，注册资本为18亿元。当时外界已关注武汉弘芯的工厂、被抵押的光刻机以及拖欠的工程款如何解决，而随着原计划彻底覆灭，也意味着将来只能透过引进新项目，在现有建设基础上实现重组。

然而对于半导体烂尾工程再利用，集微咨询总经理韩晓敏指出仍有三大难题。首先，虽然绝大部分烂尾项目只是完成了厂房等基础设施建设，但基于半导体行业的特殊性，找到完全匹配的接盘对象的难度很大，故直接建新厂会比接盘重组更有优势。

第二，部分烂尾项目的操盘团队对行业规律缺乏基本尊重，致遗留资产有重大瑕疵，故再利用需投入较大资金和精力改造，同时烂尾项目一般都还有抵押、借款、垫资，以及涉及地方国资、银行贷款等多方问题，这都是阻碍烂尾项目“死而复生”的重因。

最后，考虑到国内产业发展形势，真正有能力操盘晶圆制造项目的企业及团队根本不缺投资方支持，可选择与合适的地方政府合作，轻装上阵，原则上不会愿意接手烂尾项目。

韩晓敏建议应把考虑对接国内成熟龙头企业接盘作为首选，另外也可以考虑与科研机构合作，部分改造为类似于国产化中试线、科研平台等，以实现某程度的回收利用。

（集微网／综合报道）