为破困局　内地掀起造“芯”运动　部分项目烂尾

中美关系恶化，中方在芯片技术上遭美国限制，制造国产高端芯片成为国家战略。在此背景下，内地正掀起一场造“芯”运动。

据陆媒《21世纪经济报道》9月23日报道，目前安徽、江苏、上海、浙江、北京等十多个省市制定了集成电路产业规划或行动计划，部分省份规划目标达9.5万亿元（人民币，下同）。

此外，半导体项目也纷纷上马。据统计，2020年上半年，中国已有21个省份落实半导体项目逾140个；只统计披露投资额的项目，上半年落地项目总投资额突破3,070亿元；截至9月1日，内地已新设半导体企业7,021家，2019年新设半导体企业也超过10,000家。

不过，不少地方政府成为地方项目的天使投资人。一旦烂尾或破产，地方政府损失惨重。例如7月30日，湖北武汉千亿级半导体项目弘芯“存在较大资金缺口，面临项目停滞的风险”，弘芯进场一个多月的内地唯一一台7纳米光刻机尚未开封即被抵押。

江苏南京德科码董事长李睿为在3年内先后在南京、淮安、宁波推出半导体项目，皆以烂尾收场。

工信部赛迪研究院集成电路所相关负责人称，半导体园区在内地遍地开花，但园区多由地方政府规划建设，缺乏整体统筹，一些园区会互相倾轧，地方政府间为引进企业可能在土地、财税补贴、现金奖励等方面开出过于优厚的条件，不排除一些企业借此套利。

据悉，在中国电信企业华为被美国“断供”芯片后，据美国彭博社9月20日报道，北京当局正在加快研制“中国芯片”的脚步，中国准备制定一套全方位的新政策，2025年前将投放9.5万亿元发展本国半导体产业，以应对特朗普（Donald Trump）政府的限制。这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。

报道指出，随着中美关系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片，因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。

国家主席习近平9月17日现身湖南省调研，视察当地企业时称“关键核心技术必须牢牢掌握在我们自己手中”颇有韵味。

此外，在9月15日，国务院副总理韩正在湖北省武汉市调研一些企业芯片生产情况，要求集中力量攻克“卡脖子技术”，增强关键基础材料自主保障能力。