美媒：中国“十四五”规划大力发展第三代半导体　以应对美国打压

彭博社3日（周四）报道指，据知情人士透露，中国将提出的“十四五”规划拟在2021至2025年期间大力支持发展第三代半导体产业，而且赋予这项任务如同当年制造原子弹一样的高度优先权。

报道指，该名因讨论政府筹划事项而不肯具名的知情人士称，北京正准备在到2025年的五年之内，对第三代半导体提供广泛支持。在科研、教育和融资方面支持该行业的一系列措施，已加入到“十四五”规划之中，该规划将于10月份提交给其最高领导层。

中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，在科研、教育和融资方面支持该行业的一系列措施，已加入到“十四五规划”之中，该规划将于10月份提交给其最高领导层。

报道指，国家主席习近平已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是中国发展技术的各个环节的根本，而美国政府正威胁要切断对中国的供应。

研究机构龙洲经讯（Gavekal Dragonomics）的技术分析师王丹（音译，Dan Wang）表示，中国领导人意识到半导体是所有先进技术的基础，不再能可靠地依赖美国供应；面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。