【華為風波】傳中芯國際獲華為海思14nm芯片訂單
撰文: 布蓝
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中美贸易战背景下,中国科技企业继续布局。有消息称,华为旗下海思半导体公司已经下单中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯)14纳米工艺的芯片。
綜合媒體1月14日報道,中芯從2015年開始研發14納米,2019年第三季度成功開始量產14納米FinFET製程芯片。按規劃達產後,中芯位於上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。
12納米技術也已開始客戶導入,下一代技術的研發也穩步開展。新生產線將助力未來5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。
截至2019年底,中芯專利申請總量超1.6萬件,授權總量超1萬件,在製造芯片的同時,也為後續發展打下基礎。
而在此前,華為海思的16納米(除Intel外,業內14納米,16納米同代)訂單主要由台灣積體電路製造股份有限公司(簡稱台積電)代工,產能主力集中在2018年底投產的南京廠。台積電南京12寸晶圓廠投資約30億美元,規劃月產能為2萬片。
2014年台積電推出的16納米工藝正是華為海思幫助開發,華為海思正是當時台積電16納米工藝僅有的兩個客戶之一。由於這種工藝的能效,甚至還不如台積電的20納米,因此,華為海思繼續幫助台積電改進到廣受好評的16納米FinFET+工藝。
不過,隨後台積電卻優先照顧蘋果,將其16納米FinFET+工藝產能用於生產iPhone6s採用的A9處理器,而華為海思的麒麟950則延遲到11月才能上市。受此教訓,中國推動自己的半導體制造發展,華為海思轉而與中芯國際合作研發14納米FinFET工藝。
目前,此次中芯承接的是海思哪一領域的14nm芯片尚不清楚,此前華為由中芯代工的產品是28nm驍龍400系列芯片。