华为自研5G关键芯片PA将量产 不再依赖美国
撰文： 布蓝
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近期供应链消息人士曝料称，华为自研的PA芯片开始释单给中国三安集成电路有限公司。
PA芯片将在2020年第一季小量产出，第二季开始大量。此举将分散目前集中在台湾的PA代工的风险，是中国半导体国产化的一环。
PA芯片是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。
华为轮值董事长徐直军曾表示，这几年华为的芯片之所以能够发展很快，是因为“不缺钱，决策简单”，比如达芬奇架构和AI芯片立项都不是自上而下的，而是自下而上的。
（《中国经营报》）