中国加大对芯片领域投资再加码2000亿　瞄准三大关键技术

美国打压中兴通讯和华为让中国在芯片领域感到切肤之痛，为提高自主性、减少对外依赖程度，中国持续加大对芯片领域的投资，最新举动则是成立“大基金二期”。

综合媒体28日报道，中国国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）已于10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿元人民币。

根据公开信息，早在2018年3月，大基金二期方案就已上报中南海获批，其主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。

另外在保持集成电路领域投资强度的基础上，适当考虑投资产业生态体系缺失环节和信息技术关键整机重点应用领域，加大市场推广力度，提升国产集成电路品牌市场占有率。

资料显示，大基金一期成立于2014年9月，总规模为1,387亿元，重点投向集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。大基金一期曾被认为对提升行业投资信心发挥重要作用。

中国政府牵头发起的大基金二期成立亦引发美国舆论关注，《华尔街日报》报道称，这是中国决心降低对美国技术依赖的最新迹象。不过，报道也强调，在半导体领域，中国仍落后于英特尔、三星等对手，且依旧面临通往全球主导地位的漫长道路。

美媒称，除芯片外，中国自给自足努力的另一个主要瓶颈是芯片制造设备，中国在该领域不占主导地位。领先的企业包括美国应用材料公司和泛林集团、荷兰的阿斯麦和日本东京电子公司。

中国政府如此重视芯片领域的一大背景是，根据中国海关数据，2018年中国共进口价值3,121亿美元的半导体产品，远远超过2,403亿美元的原油进口量，显示中国对海外半导体产品的极度依赖。

中美贸易战伊始，美国借口违规问题封杀中国科技公司中兴通讯，后者因诸多芯片遭断供而陷入“绝境”，后来则通过缴纳17亿美元罚款而获得有条件的解禁。紧接着，美国试图复制此方法“围剿”中国另一家通信巨头华为，甚至还借加拿大之手扣押华为高管孟晚舟，但并未达到预期效果。

中共总书记习近平在多个场合要求突破核心技术，“我们要靠自己的努力，大国重器必须掌握在自己手里。要通过自立更生，倒逼自主创新能力的提升”。习近平等高层亦考察了相关芯片企业。